PCB电路板的组成、设计、工艺、流程及元器摆放和布线原则

　　大家对PCB电路板电路这个词很熟，有的了解PCB电路板的组成，有的了解PCB电路板的设计步骤，有的了解PCB电路板的制作工艺......但是对整个PCB电路板的组成、设计、工艺、流程及元器摆放和布线原则，及后期的注意事项没有一个综合的了解。沐渥科技把这一套都整合罗列出来了，下面我们就跟着小编来学习下吧！

　　PCB电路板的组成：线路与图面：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的;介电层：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材;孔：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则作为零件插件用，另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用;防焊油墨：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油;丝印：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用;表面处理：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡，有机保焊剂，方法各有优缺点，统称为表面处理。

　　PCB电路板的设计步骤：

　　电路原理图的设计：电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。　　

　　生成网络报表：网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。　　

　PCB电路板的设计：PCB设计是以电路原理图为根据来实现所需要的功能，设计PCB图，需要考虑很多因素，包括机械的结构、外部连接布局、元件的布局、连线、散热、电磁兼容等。为最终完成这一步往往需要无数次的修改电路原理图。

　　PCBA控制板制作:采购完元件，PCB板拿到后，按照原理图，经过SMT上件，焊接上各种元器件，和DIP插件的制程，这样我们的控制板就制作完成了。

元器件放置原则:首先，放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器、接口等；其次，放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、IC等；最后，放置小的元器件；元件布局时应考虑走线，尽量选择利于布线的布局设计；

晶振要靠近IC摆放；IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短；发热元件一般应均匀分布，以便于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件；

走线原则

　　1、高速信号走线尽量短，关键信号走线尽量短；

　　2、一条走线不要打太多的过孔，不要超过两个过孔；

　　3、走线拐角应尽可能大于90度，杜绝90度以下的拐角，也尽量少用90度拐角；

　　4、双面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生耦合；

　　5、音频输入线要等长，两条线靠近摆放，音频线外包地线；

　　6、功放IC下面不能走线，功放IC下多打过孔与GND连接；

　　7、双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量款的短线连接至器件上离晶振最近的GND引脚，且尽量减少过孔；

　　8、电源线，USB充电输入要走粗线（》=1mm），过孔处双面铺铜，然后在铺铜处多打几个过孔；